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等离子体刻蚀分为两个过程:首先,等离子体中产生化学活性组分;其次,这些活性组分与固体材料发生反应,形成挥发性化合物,从表面扩散排走。例如,CF4离解产生的F,与S反应生成SiF4气体,结果是在含Si材料的表面形成了微观铣削结构。等离子体刻蚀是一个通用术语,包括离子刻蚀、溅射刻蚀以及等离子体灰化等过程。